导热泥

导热泥是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内，又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。

定义

导热泥是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内，又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。

用途

按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

高导热率，低热阻

具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计

成型后在静态使用过程中不会变形，耐老化性能优良

低应力、低模量的导热产品

自带粘性，无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能

优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能

优越的化学和机械稳定性

无沉降，室温储存

适合不定型缝隙的填充

不滲油，不挥发

触变性很强

可返工，可重复利用减少浪费

可模切，便于大规模生产

无需产生化学反应

使用方法
方法一批量生产操作：手搓成条切

之后将小段附着于要散热的器件上

方法二批量生产操作：模子成型小块段

之后将小块附着于要散热的器件上

方法三批量生产操作：气动点胶

应用领域
功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件等。

以下参数仅供参考

产品重量可根据客户需求包装！